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Cover: 9783658374976 | Technologien der Mikrosysteme | Ha Duong Ngo | Taschenbuch | x | 2023
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Technologien der Mikrosysteme
Taschenbuch von Ha Duong Ngo
Sprache: Deutsch

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Beschreibung
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Über den Autor
Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.
Inhaltsverzeichnis
Definition eines Mikrosystems.- Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik.- Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC).- Reinraumtechnik.- Silizium-Planartechnologie.- Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium.- Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining).- Waferbonden (Waferbonding).- Kontaktierverfahren.- Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures).- Schichttechniken.
Details
Erscheinungsjahr: 2023
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: x
246 S.
255 s/w Illustr.
ISBN-13: 9783658374976
ISBN-10: 3658374977
Sprache: Deutsch
Herstellernummer: 978-3-658-37497-6
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Ngo, Ha Duong
Auflage: 1. Aufl. 2022
Hersteller: Springer Fachmedien Wiesbaden
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, D-65189 Wiesbaden, juergen.hartmann@springer.com
Maße: 240 x 168 x 15 mm
Von/Mit: Ha Duong Ngo
Erscheinungsdatum: 02.01.2023
Gewicht: 0,436 kg
Artikel-ID: 121353421
Über den Autor
Ha Duong Ngo ist seit 2012 Professor für Mikrosystemtechnik und Mikrosensorik an der Hochschule für Technik und Wirtschaft Berlin. Von 2015 bis 2021 war er Gruppenleiter Mikrosensorik am Fraunhofer Institut IZM Berlin. Davor war er Oberingenieur an der Technische Universität Berlin auf dem Gebiet Mikrosensor/Mikroaktuatorik und Referent Technologie bei Firma Schott AG.
Inhaltsverzeichnis
Definition eines Mikrosystems.- Wichtige Halbleiter in der Mikrosystemtechnik.- Herstellung von einkristallinem Silizium (Si), Galliumarsenid (GaAs) und Siliziumkarbid (SiC).- Reinraumtechnik.- Silizium-Planartechnologie.- Herstellung dreidimensionaler Strukturen in Silizium.- Oberflächen-Mikromechanik (Surface Micromachining).- Waferbonden (Waferbonding).- Kontaktierverfahren.- Nicht-Silizium-HARMS (High Aspect Ratio Micro-Structures).- Schichttechniken.
Details
Erscheinungsjahr: 2023
Fachbereich: Nachrichtentechnik
Genre: Mathematik, Medizin, Naturwissenschaften, Technik
Rubrik: Naturwissenschaften & Technik
Medium: Taschenbuch
Inhalt: x
246 S.
255 s/w Illustr.
ISBN-13: 9783658374976
ISBN-10: 3658374977
Sprache: Deutsch
Herstellernummer: 978-3-658-37497-6
Ausstattung / Beilage: Paperback
Einband: Kartoniert / Broschiert
Autor: Ngo, Ha Duong
Auflage: 1. Aufl. 2022
Hersteller: Springer Fachmedien Wiesbaden
Springer Fachmedien Wiesbaden GmbH
Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, D-65189 Wiesbaden, juergen.hartmann@springer.com
Maße: 240 x 168 x 15 mm
Von/Mit: Ha Duong Ngo
Erscheinungsdatum: 02.01.2023
Gewicht: 0,436 kg
Artikel-ID: 121353421
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